簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Choung-Lii Chao".ecommittee (精準) and ckeyword.raw="單晶矽晶圓"


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    運用機器學習於單晶矽晶圓鑽石線鋸加工之進給最佳化研究
    • 機械工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 陳柏佑 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域,隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長,身為關鍵半導體製造基礎材料,矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本,顯得格外重要,鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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    選擇性電泳沉積之反應式輔助複線式鑽石線鋸於單晶矽晶圓加工研究
    • 機械工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 陳冠諭 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶矽晶圓為半導體的重要元件,近年來,電子產品被大量使用而導致矽晶圓供不應求,而如何有效率增加矽晶圓的產量是一直以來關切的議題。本研究將延續先前電泳反應式鑽石線鋸製程,並研發一款選擇性電泳沉積(Se…
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    • 全文公開日期 2024/08/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/08/20 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/08/20 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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